Несколько дней назад мы писали о том, что компания Xiaomi готовит два новых смартфона на платформе Qualcomm Snapdragon 670, одним из которых может стать 6,99-дюймовый фаблет Xiaomi Mi Max 3. Сегодня в Сети появились изображения защитного чехла для будущей новинки, которые раскрыли некоторые особенности смартфона.
Как видно, на тыльной крышке Xiaomi Mi Max 3 будет размещена вертикальная двойная камера и круглый дактилоскопический сканер, на верхнем торце находятся вырезы под ИК-порт, 3,5-мм аудиоразъем и микрофон, на нижней грани присутствуют отверстия под USB-порт, микрофон и динамик, а на правой боковой грани будут установлены кнопки питания и регулировки громкости.
Точные характеристики Xiaomi Mi Max 3 все еще неизвестны, но, как предполагается, анонс новинки состоится уже в мае текущего года.
